露笑科技：目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售

　　 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问量产碳化硅良率如何？目前是否有订购协议？

　　露笑科技(002617.SZ)2月16日在投资者互动平台表示，公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司已与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》，协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，公司2022 年、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。

（文章来源：每日经济新闻）