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韦尔股份:2021年营收241.04亿元 TDDI与车载、安防CIS迎爆发式增长

2022-04-25| 发布者: 米乐网| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

摘要: 4月18日晚,上海韦尔半导体股份有限公司(603501.SH,简称“韦尔股份”)公布2021年财报,公司全年实现营业收入241.04......
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  4月18日晚,上海韦尔半导体股份有限公司(603501.SH,简称“韦尔股份”)公布2021年财报,公司全年实现营业收入241.04亿元,同比增长21.59%;归母净利润44.76亿元,同比增长65.41%;扣非归母净利润40.03亿元,同比增长78.30%。

  其中,半导体设计业务收入203.80亿元,占主营业务收入比例84.77%,同比增长18.02%。半导体分销业务收入36.60亿元,占主营业务收入比例15.23%,同比增长47.28%。公司表示,通过各业务体系及产品线的整合,公司充分发挥了各业务体系的协同效应,持续盈利能力得到了显著提升。

  市场普遍分析认为,目前韦尔股份已经形成图像传感器、触控与显示和模拟解决方案三大业务体系协同良性发展的局面,手机CIS保持收入与规模领先优势,汽车、安防、TDDI业务也迎来爆发,形成了较为清晰的第二增长曲线。

  协同发力,TDDI与车载、安防CIS迎爆发式增长

  在手机CIS依旧保持行业头部领先地位的同时,2021年,公司最大的业务亮点来自于图像传感器解决方案在汽车及安防等领域的大幅度增长;此外,触控与显示解决方案也有较大突破。TDDI与车载CIS、安防CIS三大板块营收增幅均在60%以上,为公司带来了新的收入和利润增长点。

  在汽车半导体领域,由于图像传感器的渗透率、装车率以及像素等的综合提升,公司实现了销售规模和市场份额的大幅提升。年报显示,目前汽车电子在公司图像传感器解决方案领域的业务占比达到14%, 2021年车载CIS产品收入3.61亿美元,同比增长超80%。

  公司此前投资者调研纪要显示,在不久的将来,汽车会成为公司继手机之后第二大业务市场。当前,全球智能汽车产业处在高速发展的时期,随着自动驾驶等级的不断提升,单车使用的CIS数量从原先的1~2颗提升至10余颗,公司车载CIS将迎来量价齐升的机会。

  作为另一大重要业务板块,公司安防监控在图像传感器解决方案领域的业务占比达到18%,全年安防CIS产品收入4.81亿美元,同比增长超60%。公司持续在中高端安防市场发力,以技术领先驱动市场份额提升。根据YOLE的数据,安防摄像头市场在2020年已经实现了超过2.86亿颗的出货量,未来5年将有着不低于10.2%的年复合增长率。

  触控与显示是全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一,根据CINNO Research数据,2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元,增长率将达到56%为近年来的最高峰。2021年公司亦在这一板块取得巨大收获,TDDI产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产,揽得19.63亿元人民币营收,同比大增163.90%。与此同时,公司OLED DDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过,并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。公司也将持续加大在中小屏领域的研发投入,实现在汽车、笔记本电脑、平板等市场的覆盖。

  三年投入64.13亿元,科技研发成果显著

  半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点,作为全球领先的半导体设计企业之一,韦尔股份持续稳定的加大在各产品领域的研发投入。单在2019-2021三年之间,公司研发投入合计达到64.13亿元。其中2021年研发投入金额达26.20亿元,较上年同期增加24.79%,占公司半导体设计业务收入的12.86%。

  经过多年的自主研发和技术演进,公司积累了较为显著的技术优势。在CMOS图像传感器行业,根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求,其Pure Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。

  除此之外,在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累,使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。

  在TDDI触控和显示集成驱动产品领域,沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验,公司相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术,提供丰富图像色彩,对比度,清晰度等增强方案;提高触控信噪比,降低误触率和失效率。

  截至2021年12月31日,公司已拥有授权专利4438项,其中发明专利4265项,实用新型专利172项,外观设计专利1项。公司还拥有布图设计137项,软件著作权65项。

  公司表示,在未来将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求,始终将研发作为长期发展的立身之本,提升公司产品在移动通信、数码电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域的技术实力,积极稳妥涉足新的技术和产品领域。(CIS)

(文章来源:证券时报网)

文章来源:证券时报网

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